矽（guī）膠包膠有哪幾種工藝方式以及能包什麽材料

　　      隨著（zhe）矽膠行業的發展，矽膠製品的應用範圍和技（jì）術（shù）也是越來越廣，其中矽膠包膠產品就有很多。但是（shì）有很多客戶在谘詢矽膠包膠產品的時候，小編發現很多客戶對包膠工藝了解（jiě）的並不多，今天小編就借此機會給大家普及（jí）下矽膠包（bāo）膠有哪幾種工藝以及能包（bāo）什麽材料。
矽膠包膠有哪幾種工藝方式？
      1、全包包膠：顧名思義就是指全覆蓋矽膠包膠。
      2、半包和局（jú）部包膠（jiāo）：半包和局部包膠其實也很好理解，就是隻包一半或者隻包局部區域以增強產品性（xìng）能等。
      那麽矽膠又（yòu）能包什麽材（cái）料？
      矽膠可以包很多（duō）材料，其中（zhōng）常見的有五金、塑料、玻璃（lí）、電路板（bǎn）、芯片等材料，矽膠包膠材料最主要就是要可以耐高溫（wēn），固態矽膠模壓成（chéng）型溫度一般在200度左右（yòu），材料肯定要滿足其耐溫性。如果耐溫隻有100多度，就隻能考慮液態矽膠（jiāo）包膠，因為液態矽膠成型溫度一般在100度左右（yòu）。

      那麽矽膠包膠產品在生產過（guò）程中有沒有工藝難點？矽膠包膠產品采用（yòng）矽膠膠料將五金或其他材料包裹（guǒ）完成或者局部包裹在進行高溫硫化，容易出現被包材料偏移的現象，這也（yě）是為什麽客戶在谘詢包膠產品的時候，廠家都會問有沒（méi）有定位點的原因。